芯朋微电子邀您共赴2026世界AI服务器电源大会
AI算力需求持续跃升,芯朋绿色数据中心正加速迈向高效率、微电务器高密度、邀共高可靠的赴世I服新阶段。
2026年5月22日,电源芯朋微电子将亮相2026世界AI服务器电源大会,芯朋携“AI数据中心电源芯片整体解决方案”重磅登陆A01展位,微电务器聚焦HVDC、邀共高功率密度数字电源及第三代半导体技术,赴世I服与产业伙伴共同探索下一代AI算力供电架构。电源
展会亮点
面向AI数据中心的芯朋系统级电源布局
随着AI服务器向超高算力、高带宽与大规模集群演进,微电务器电源系统正从“器件竞争”迈向“系统级协同优化”。邀共
芯朋微电子围绕AI数据中心供电链路,赴世I服构建覆盖“高压输入—中间总线—POL供电”的电源完整产品矩阵,重点展示:
・面向800V HVDC架构的1700V SiC辅助电源方案
・高性能隔离驱动与SiC/GaN驱动芯片
・高频高效率数字电源控制器
・面向AI GPU/CPU供电的多相VRM解决方案
・高功率密度计算能源功率级产品
通过持续强化高压、高频、高密度方向的技术布局,芯朋微正加速推动AI服务器供电向更高效率、更低损耗与更优热管理演进。
专题演讲预告
《重塑规模化AI部署供电:从芯片到系统级方案》
芯朋微电子算能BU负责人 Leo Liu 将围绕AI服务器与数据中心供电发展趋势,分享公司在计算能源领域的最新技术布局与系统化思考,包括:
・800V HVDC时代的高压供电架构演进
・第三代半导体在AI电源中的应用实践
・数字电源与高频DCX技术趋势
・多相VRM与AI核心负载供电挑战
・从芯片、驱动到系统级协同优化路径
聚焦“计算能源”新机遇
AI基础设施高速扩张,正在推动服务器电源从传统供电模块向“高能效计算能源平台”升级。
芯朋微电子将持续深耕高性能功率半导体与数字电源技术,携手产业链伙伴,共同推动绿色算力时代的创新发展。
欢迎莅临 A01 展位交流洽谈!
关于芯朋微电子
芯朋微电子(688508)专注于高性能电源管理及功率半导体领域,产品广泛应用于家电、电机驱动、工业、新能源及AI服务器等场景,致力于成为计算能源时代值得信赖的功率芯片合作伙伴。
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